HB 7608《高溫（wēn）合（hé）金、不鏽鋼真（zhēn）空電子束焊接（jiē）質量檢（jiǎn）驗》係根據航空製造技術特點及質量控製要求提出製定的（de）。目前國（guó）內尚無高溫合金、不鏽鋼真空電子束焊（hàn）接質量檢驗的統一航標。本標準內容與高溫合金、不鏽鋼真空電子束焊（hàn）接工藝標準以及一係列國際、國內航空的電子束焊（hàn）接質量標準（zhǔn）的內容是協調（diào）的，目（mù）的是（shì）一致的。

本標準的頒布，將為航空工業總公司各廠、所在高溫合金、不鏽鋼真空電子束焊接質（zhì）量控製方麵提供依據。本標準規定了高（gāo）溫合金、不鏽鋼真空電子束焊接質量的技術要求和檢（jiǎn）驗規則。本標準適用於鐵基、鎳基、鈷基高溫合金及不鏽鋼鍛、鑄、軋可焊材料的同種和異種焊件真空電子束焊接的質量檢驗。

穿透燒傷：在焊縫對麵由穿透束流引起的熔化、飛濺和表麵（miàn）燒傷現象。

非穿透焊：電子束未穿透材料的厚度而形成的焊（hàn）縫(焊縫熔深小於被焊材料的厚度)。

焊縫表麵應光（guāng）潔，並圓滑過渡（dù）到母（mǔ）材。不允許（xǔ）有（yǒu）裂紋、未焊（hàn）透、燒傷、未熔合等缺（quē）陷(或者按產品設計圖樣的規定執行)。對接接頭焊縫寬度應符合產品設計圖樣規定或符合標準要求。當焊後需加工、焊縫表麵缺陷深度不（bú）超過加工餘量時，缺陷允許存在，表麵允許的其它缺陷可在專用文件上規定。如設計圖樣未作規定，位於接頭鎖底或墊板（bǎn）部位的非穿（chuān）透焊縫根部（bù）氣孔允許存（cún）在。

焊接接頭的力學（xué）性能應符（fú）合圖樣或專（zhuān）用（yòng）技術文件的規定。如無規定時（shí），應符（fú）合下述要求:焊接接頭的拉伸強度不應低於母材技（jì）術條件規定的強度極限下限值的90%；不加填充金屬或去（qù）掉餘高的接頭（tóu），其拉伸強度不應低（dī）於母材強（qiáng）度極限值下限值的85%；不同（tóng）材（cái）料組合時（shí），按強度較低的（de）母材（cái）計算。

凡不符合（hé）本標準規定的缺陷（xiàn）,允許進行修補(裂紋、夾渣、燒穿的修補須經主管部門批準)。補焊工藝按HB/Z315-1998進行。電（diàn）子束補焊後的焊縫應均勻一致。補焊後的焊縫應向母（mǔ）材圓滑過渡。允許補焊的次數(在同一部位)1、2級焊縫（féng）不得超過2次；3級焊縫不得超過3次。允許（xǔ）用修飾焊改善焊縫表麵質量（liàng）。修飾（shì）焊不算作補焊或返修焊。

焊件（jiàn）的焊縫質量應按焊（hàn）縫等級進行檢（jiǎn）驗。焊縫等級的劃分和（hé）1、2級焊縫的設計圖樣應標注的內容按HB5363的規定進行。

焊接檢驗包括焊（hàn）前準備、定位焊、焊接、校正、缺陷修補和最終熱處理等工（gōng）序後的檢驗。焊前應按HB/Z315-1998檢査零件尺寸精度、表（biǎo）麵清理質量及裝配精度。

焊接接頭檢驗項目有（yǒu）：目視檢驗、射線檢驗、滲透檢驗（yàn）、超聲波探傷、力（lì）學性能試驗和金相檢驗等。

檢驗方法的選擇、檢驗部位、檢驗項目和（hé）檢驗周期均（jun1）應在圖樣或專用技術文件中規定。焊縫表麵質量應100%目視檢驗，焊（hàn）縫內部質量X射線檢驗（yàn）按HB5358.2進行。本標準中當（dāng）缺陷極限以材料厚度來計算時，不等厚度接頭則應按較（jiào）薄處計算,有特殊（shū）規定的除外。